晶圓防刮模組
Argus
- 機器人搭載視覺系統，辨識FOUP內晶圓達到防刮片效果
- 主要優勢
- 可辨識前垂，疊片，斜片
- 保持Finger與Wafer距離至少1.5mm
- Warpage偵測3mm以上
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- 精準辨識晶片於FOUP儲放位置，可透過以下功能選項。
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